Mga Kahirapan Sa Paglalapat ng Laser Welding Technology Sa Copper Welding

Mga karaniwang problema kapag hinang ng tanso:

(1) Kahirapan sa pagsasanib at pagkakaiba-iba: Dahil sa medyo malaking thermal conductivity ng pulang tanso, ang rate ng paglipat ng init ay napakabilis sa panahon ng hinang, at ang pangkalahatang lugar na apektado ng init ng weldment ay malaki din, na nagpapahirap sa pagsasama ng magkakasama ang mga materyales; at dahil sa linear expansion coefficient ng pulang tanso Ito ay napakalaki. Kapag ang welding ay pinainit, ang hindi wastong clamping force ng clamp ay magdudulot ng pagka-deform ng materyal.

(2) Ang porosity ay madaling maganap: Ang isa pang mahalagang problema na nangyayari sa panahon ng copper welding ay ang mga pores, lalo na kapag ang deep penetration welding ay mas seryoso. Ang pagbuo ng mga pores ay pangunahing sanhi ng dalawang sitwasyon. Ang isa ay ang diffusive pores na direktang ginawa ng paglusaw ng hydrogen sa tanso, at ang isa pa ay ang mga reaksyong pores na dulot ng redox reaction.

Solusyon:

Ang rate ng pagsipsip ng infrared laser ng pulang tanso sa temperatura ng silid ay halos 5%. Pagkatapos ng pag-init sa malapit sa punto ng pagkatunaw, ang rate ng pagsipsip ay maaaring umabot ng halos 20%. Upang makamit ang laser deep penetration welding ng pulang tanso, ang laser power density ay dapat na tumaas.

Gamit ang isang high-power laser na isinama sa isang swing welding head, ang beam ay ginagamit upang pukawin ang molten pool at palawakin ang keyhole sa panahon ng deep penetration welding, na kapaki-pakinabang sa gas overflow, na ginagawang mas matatag ang proseso ng welding, na may mas kaunting spatter, at mas kaunting micropores pagkatapos ng hinang.